美光公布強勁財測：Agentic AI 帶動伺服器需求，記憶體供給預期吃緊至 2028 年

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孟恭觀點

• mu 26q4
• agentic workflow 帶動 cpu、為求出貨順利主動壓低單機用量等市場想像和傳聞獲得驗證，持續缺到至少 2028
• 同時感覺對 Physical AI 如自駕車的需求看好
• Q1 2027 guide 營收 615 億、毛利率 86.25%、EPS 38.15
• Q1 DRAM/NAND 位元 qoq 只有個位數成長，單位成本雙位數上升，是 FY27 毛利率低點
• 產業 DRAM 出貨 2027、2028 年都約低 20% 成長，NAND 約中 20%，兩年都供給受限，比 2026 更緊
• 伺服器出貨 2027 續增 high teens，agentic AI 帶出 CPU 新需求
• FY27 出貨 75% 以上已被客戶鎖定
• 2028 漲價幅度會放緩，市場吃緊會一直支撐到 2028
• FY27 CapEx 上調主要是建廠支出，蓋的是 2028 底以後才啟用的 無塵室，無塵室是全產業共同限制，也就是說供給曲線靠這個畫得出來
• agentic workload 跑在 CPU 上，帶動 LPDDR、DDR、SSD，是伺服器出貨高十位數成長的主因
• 單機記憶體容量成長率略低於先前預期，因為客戶為了保出貨量，主動壓低每台記憶體用量
• HBM4E 的 base Die 不像 HBM4 用自家製程，客製版與標準版都改在 晶圓 代工製程上共同設計
• L4 以上自駕車用 200GB 以上記憶體、數 TB 儲存，人形機器人需求類似，定位為十年末的增量需求

• " 我們開始送樣業界首款 512GB 超高密度、大容量 DDR5 RDIMM 模組，傳輸速度最高可達 9,200 MT/s。
• 我們已完成多家客戶對採用 1-gamma 製程、速度達 8,800 MT/s 的高速伺服器 RDIMM 模組之資格認證。
• 我們在伺服器 LPDDR SOCAMM 的業界領先產品組合，於 2026 年第四季營收較前一季增加超過一倍。
• 我們的 7600 PCIe Gen 5 與 9650 PCIe Gen 6 高效能 SSD，已開始出貨給市場領先客戶，用於 KV-cache (鍵值快取) 應用。
• 我們的 6600 ION SSD 在 2026 年第四季實現強勁的量產爬坡。
• 我們目前已開始出貨採用 1-gamma 製程的 6-channel LPDDR5X，供旗艦級行動裝置使用。
• 我們已在 AI 工作站產品上，取得所有 Tier 1 OEM 客戶的 design win (設計導入案)。
• 我們的 4600 SSD 已取得更多領先 PC OEM 客戶的資格認證。
• 我們開始向多個實體 AI (physical AI) 市場客戶送樣採用 1-gamma 製程的 LPDDR6 產品。"

✍️ Abstract

三句話總結

• 全產業供給受限延續記憶體緊缺：Micron 預估 FY27 Q1 營收 615 億美元、Non-GAAP 毛利率約 86.25%，並預期下季將是 FY27 毛利率低點，受 製程轉進效益下降、HBM 排擠傳統 DRAM 產能，以及無塵室擴建週期限制，DRAM、NAND 供需預期至 2028 年仍維持緊張，FY27 超過 75% 出貨量已獲客戶承諾。
• Agentic AI 帶出 CPU 新需求：agentic workload 除了加速器之外，也增加 CPU server、記憶體、儲存 需求，Micron 預估 2027 年伺服器出貨維持 high-teens 成長，在記憶體供給吃緊下，部分客戶為最大化伺服器出貨量，主動降低單機 DRAM 容量成長幅度。
• Physical AI 成為十年末新增需求：L4 以上自駕車單機記憶體可超過 200GB、儲存達數 TB，人形機器人需求亦可能接近此水準，Micron 已向多個 physical AI 市場送樣 1-gamma LPDDR6，HBM4E 標準版、客製版 base die 則均改採晶圓代工製程，其中客製版與 Nvidia 共同設計。

Micron FQ1-27 財測展望與各項營運指標

• Micron FQ1-27 Outlook：
  • Revenue：[楷文備忘錄/Glossary/GAAP|GAAP]、[楷文備忘錄/Glossary/Non-GAAP|Non-GAAP] 預估皆為 $ 61.5 billion ± $ 1.5 billion。
  • Gross margin：GAAP(1) 預估約 85.95%，Non-GAAP(2) 預估約 86.25%。
  • Operating expenses：GAAP(1) 預估約 $ 2.31 billion，Non-GAAP(2) 預估約 $ 2.06 billion。
  • Diluted earnings per share：GAAP(1) 預估為 $ 37.84 ± $ 1.00，Non-GAAP(2) 預估為 $ 38.15 ± $ 1.00。

孟恭觀點分析

• 2027 年 Q1 財測：營收指引為 615 億、毛利率 86.25%、EPS $ 38.15。
• 毛利率低點：Q1 DRAM、NAND 位元 qoq (季增率) 只有個位數成長，且單位成本雙位數上升，是 FY27 毛利率低點。
• 市場傳聞驗證：agentic workflow (代理工作流) 帶動 CPU、客戶為求出貨順利主動壓低單機用量 等 市場想像、傳聞 獲得驗證，並持續缺貨至少至 2028 年。
• 供給受限：產業 DRAM 出貨 2027、2028 年都約 20% 出頭成長，NAND 約 20% 中段成長，兩年都供給受限，且比 2026 年更緊，2028 年漲價幅度會放緩，但市場吃緊會一直支撐到 2028 年。
• 出貨鎖定：FY27 出貨 75% 以上已被客戶鎖定。
• 資本支出上調：FY27 CapEx 上調主要是建廠支出，以蓋 2028 底以後才啟用的無塵室，無塵室是全產業共同限制，且供給曲線靠這個畫得出來。
• 伺服器出貨：伺服器出貨 2027 年續增 high teens (十位數後段)，主因為 agentic AI 帶出 CPU 新需求，agentic workload (代理工作負載) 跑在 CPU 上，帶動 LPDDR、DDR、SSD。
• 容量成長略低：單機記憶體容量成長率略低於先前預期，因客戶為了保出貨量主動壓低每台記憶體用量。
• 對 physical AI 需求看好：感覺對實體人工智慧的需求看好，如：自駕車，L4 (第 4 級自動駕駛) 以上自駕車用 200GB 以上記憶體、數 TB (Terabyte) 儲存，人形機器人需求類似，定位為 10 年末的增量需求。
• 晶圓代工設計：HBM4E 的 base Die (基礎晶粒) 客製版、標準版 都改在晶圓代工製程上共同設計，不像 HBM4 用自家製程。
• 伺服器記憶體：
  • DDR5 模組送樣：開始送樣業界首款 512GB 超高密度、大容量 DDR5 RDIMM (Registered DIMM) 模組，傳輸速度最高可達 9,200 MT/s。
  • 模組資格認證：已完成多家客戶對 採用 1-gamma 製程、速度達 8,800 MT/s 的高速伺服器 RDIMM 模組之資格認證。
  • SOCAMM 營收：伺服器 LPDDR SOCAMM 業界領先產品組合，於 2026 年 Q4 營收較前一季增加超過 1 倍。
• SSD：
  • 高效能 SSD 出貨：7600 PCIe Gen 5、9650 PCIe Gen 6 高效能 SSD 已開始出貨給市場領先客戶，用於 KV-cache (鍵值快取) 應用。
  • 量產爬坡：6600 ION SSD 在 2026 年 Q4 實現強勁的量產爬坡。
  • 4600 SSD 認證：4600 SSD 已取得更多領先 PC OEM 客戶的資格認證。
• 行動、工作站與實體 AI：
  • LPDDR5X 出貨：目前已開始出貨採用 1-gamma 製程的 6-channel (6 通道) LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5 Extended)，供旗艦級行動裝置使用。
  • 取得設計導入：已在 AI 工作站產品上，取得所有 Tier 1 OEM (Tier 1 Original Equipment Manufacturer) 客戶的 design win (設計導入案)。
  • LPDDR6 產品送樣：開始向多個實體 AI 市場客戶送樣採用 1-gamma 製程的 LPDDR6 (Low Power Double Data Rate 6) 產品。

專有名詞

• MU (Micron Technology)：一家全球知名的半導體製造商，本文中發布了其 2026 年 Q4 的財務概況。
• agentic workflow、agentic AI、agentic workload：一種讓 AI 代理自主協作以完成複雜運算與任務的工作流程或系統，在本文中為伺服器帶出 CPU、記憶體 的新需求。
• HBM4、HBM4E (High Bandwidth Memory 4/4E)：第 4 代高頻寬記憶體及其增強版，本文指出 HBM4 採用自家製程，而 HBM4E 的基礎晶粒 (base die) 將改於晶圓代工製程上設計。
• base die：在 3D 封裝記憶體中作為底部邏輯控制層的基礎晶粒，本文提及 HBM4E 將其改由晶圓代工共同設計。
• RDIMM (Registered DIMM)：內建暫存器以提高穩定性的伺服器記憶體模組，本文提及 Micron 已送樣 512GB 大容量模組並完成高速版本資格認證。
• 1-gamma：Micron 的一種先進記憶體製程技術節點，本文中應用於 RDIMM、LPDDR5X 等多款產品。
• SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)：Micron 推出的一種伺服器產品組合，本文提及該系列營收於 2026 年 Q4 實現翻倍成長。
• KV-cache (Key-Value cache)：在生成式 AI 推理中暫存關鍵數據以加速運算的鍵值快取技術，本文中高效能 SSD 已出貨應用於此。
• ION SSD：Micron 推出的一款固態硬碟產品，本文提及其 6600 型號在 2026 年 Q4 實現強勁量產爬坡。
• LPDDR5X、LPDDR6：低功耗雙倍資料率記憶體的高階版本，本文提及 LPDDR5X 已供旗艦行動裝置使用，LPDDR6 則向實體 AI 市場送樣。
• Tier 1 OEM：直接向最終市場供應關鍵系統的第 1 階原始設備製造商，本文提及 Micron 已在 AI 工作站產品取得其設計導入。
• design win：企業產品被客戶正式選用，並整合至新產品設計的設計導入案，本文中 AI 工作站產品已取得此成果。